▎百度云升級天工IoT平臺 發(fā)布九大新品。
在2019 ABC Inspire智能物聯(lián)網(wǎng)峰會上，百度智能云宣布其天工物聯(lián)網(wǎng)平臺全新升級，同時在邊云融合、時空洞察和數(shù)據(jù)智能等三大領(lǐng)域發(fā)布了9大新產(chǎn)品，分別是邊云融合領(lǐng)域的智能邊緣BIE2.0，以及3款物聯(lián)網(wǎng)智能邊緣硬件；時空洞察領(lǐng)域的地圖空間服務(wù)、貨運路徑規(guī)劃，和智能調(diào)度ROS；在數(shù)據(jù)智能領(lǐng)域的時序洞察和小度企業(yè)音箱行業(yè)解決方案。此外，百度智能云還宣布了多項建設(shè)IoT生態(tài)新措施。（來源：智東西）
▎IEEE聲明：華為除審稿權(quán) 一切不受影響。
電子和通信行業(yè)領(lǐng)域的頂級技術(shù)學(xué)會IEEE向其旗下眾期刊的主編們發(fā)送郵件稱：禁止華為員工擔(dān)任審稿人或編輯。剛剛，IEEE正式發(fā)布了聲明。在聲明中，IEEE明確陳述了三點核心信息：1、IEEE注冊地在美國紐約，沒辦法，要遵守美國法律，否則會面臨罰款或監(jiān)禁。2、IEEE對華為員工的限制，除了不能參與同行評議，審稿，其它一切不受影響。3、只要美國限制禁令調(diào)整，IEEE也會隨時調(diào)整。（來源：智東西）
▎索尼推出物聯(lián)網(wǎng)芯片，連接范圍近100km。
據(jù)外媒報道，索尼今日推出一款可以改變電動自行車，汽車，路燈和各種其他連接設(shè)備如何傳遞信息的芯片。該芯片安裝在任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備后，將允許設(shè)備將數(shù)據(jù)發(fā)送到索尼的低功耗廣域（LPWA）ELTRES 網(wǎng)絡(luò)，可以傳輸長達(dá) 60 英里（約一百公里）。據(jù)悉，索尼的ELTRES LPWA網(wǎng)絡(luò)利用低功耗無線技術(shù)在較寬的區(qū)域內(nèi)傳輸?shù)臀粩?shù)據(jù)，功耗更低，因此可以連接各種設(shè)備。該芯片名為CXM1501GR，其能將920MHz頻段的信號傳輸?shù)剿髂岬腅LTRES網(wǎng)絡(luò)，并配備GPS / GNSS傳感器以獲取設(shè)備時間和位置數(shù)據(jù)。該技術(shù)目前僅限于在日本進(jìn)行應(yīng)用，索尼同時還發(fā)布了配套應(yīng)用程序開放給有意向的公司。（來源：智東西）
▎軟銀選擇諾基亞為主要5G合作伙伴。
諾基亞在公告中表示，軟銀已選擇諾基亞作為戰(zhàn)略合作伙伴，將使用諾基亞AirScale解決方案來推動其商業(yè)5G服務(wù)。諾基亞是軟銀多項技術(shù)的既有供應(yīng)商，現(xiàn)在選擇諾基亞的5G無線技術(shù)增強了雙方之間的關(guān)系。諾基亞表示，目前擁有38份5G商業(yè)合同。（來源：彭博）
▎百度提出全并行語音合成模型ParaNet。
近日，百度研究院在論文《Parallel Neural Text-to-Speech 》中，提出了語音合成全并行模型 (Parallel Neural Text-to-Speech)。該模型直接采用前饋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (Feedforward Neural Network)，不依賴于任何自回歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (autoregressive neural network) 或者循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，從文本生成音頻波形僅需一次前饋傳遞（feed-forward pass），大大提升了合成速度。（來源：智東西）
▎DeepMind提出新型端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
DeepMind最近的一項研究將符號人工智能和深度學(xué)習(xí)結(jié)合起來，提出了一種新型端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)PrediNet。PrediNet 可以通過學(xué)習(xí)形成命題表征（propositional representation），該表征具備來自原始像素數(shù)據(jù)的顯式關(guān)系結(jié)構(gòu)。為了評估和分析該架構(gòu)，DeepMind研究者使用了一組簡單的視覺關(guān)系推理任務(wù)，這些任務(wù)復(fù)雜度各不相同。實驗結(jié)果表明，新架構(gòu)在此類任務(wù)上進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練時，能夠?qū)W習(xí)生成可重用的表征，從而在新任務(wù)上取得了比基線模型更好的后續(xù)學(xué)習(xí)效果。（來源：智東西）
▎多個行業(yè)組織恢復(fù)華為會員資格。
SD 存儲卡協(xié)會（SDA）、Wi-Fi 聯(lián)盟、藍(lán)牙技術(shù) 聯(lián)盟和 JEDEC 協(xié)會等多個組織已恢復(fù)華為成員資格，但當(dāng)中多家降低了華為的參與權(quán)限。但華為仍需面對 Google 與 ARM 停止與其合作的事實。（來源：好奇心日報）
▎阿里云發(fā)布企業(yè)級云災(zāi)備解決方案，成本節(jié)省50%。
阿里云發(fā)布企業(yè)級云災(zāi)備解決方案，為制造、金融、醫(yī)療等企業(yè)提供一鍵容災(zāi)能力，例如業(yè)務(wù)恢復(fù)、數(shù)據(jù)保護(hù)和網(wǎng)絡(luò)自愈，最大程度保護(hù)本地和云上業(yè)務(wù)穩(wěn)定運行，此外，云上災(zāi)備成本相對傳統(tǒng)線下節(jié)省50%。（來源：環(huán)球網(wǎng)）
▎聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片，應(yīng)用終端最快將在明年一季度問市。
在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU，適用于5G獨立與非獨立組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)。搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。（來源：36Kr）
▎恩智浦將斥資18億美元收購Marvell通信芯片業(yè)務(wù)。
據(jù)外媒報道，荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司表示，將以17.6億美元現(xiàn)金收購半導(dǎo)體廠商Marvell科技集團(tuán)有限公司的通信芯片業(yè)務(wù)，為客戶提供更豐富的產(chǎn)品組合。恩智浦將向其工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場的客戶銷售Marvell的通信芯片產(chǎn)品，如WiFi和藍(lán)牙以及其邊緣計算平臺。這一業(yè)務(wù)在2019年為Marvell帶來了3億美元收入。（來源：騰訊科技）
▎高通正攜聯(lián)想推出5G PC。
高通子公司在臺北國際電腦展覽會期間宣布，公司正攜手聯(lián)想推出5G PC。Project Limitless是高通和聯(lián)想達(dá)成的技術(shù)合作，搭載高通驍龍8cx 5G計算平臺，據(jù)稱，該平臺是為PC提供5G連接而打造的7納米平臺。（來源：智東西）
▎英特爾推基于10nm的第十代酷睿處理器。
在臺北電腦展期間，英特爾推出基于10納米制程、搭載銳炬plus顯卡的第十代酷睿處理器，同時公布了“雅典娜計劃”的更多細(xì)節(jié)，其中包括目標(biāo)規(guī)范1.0（包括系統(tǒng)在1秒內(nèi)從休眠狀態(tài)喚醒、電池工作環(huán)境下的持續(xù)響應(yīng)速度等），第一波符合該規(guī)范的筆記本電腦將在今年下半年上市。（來源：智東西）
▎中科院研制出高性能負(fù)電容FinFET器件。
日前，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，面向5納米及以下節(jié)點高性能和低功耗晶體管性能需求，成功研制出高性能的負(fù)電容FinFET器件。先導(dǎo)中心殷華湘研究員的團(tuán)隊在主流后HKMG FinFET集成工藝的基礎(chǔ)上，通過材料工藝優(yōu)化和多柵器件電容匹配設(shè)計，結(jié)合高質(zhì)量低界面態(tài)的3納米鉿鋯金屬氧化物薄膜，研制成功性能優(yōu)異的NC-FinFET器件，實現(xiàn)了SS和閾值電壓回滯分別為34.5mV/dec和9mV的500納米柵長NC-FinFET器件，以及SS和閾值電壓回滯分別為53mV/dec和40mV的20納米柵長NC-FinFET器件。該研究結(jié)果發(fā)表在國際微電子器件領(lǐng)域的頂級期刊《IEEE Electron Device Letters》上。（來源：智東西）
▎臺積電獲AMD的CPU與GPU訂單。
臺積電獲AMD大單，今年CPU與GPU新品將全部采用臺積電7納米制程生產(chǎn)。AMD CEO蘇姿豐將赴臺發(fā)布AMD新一代Zen2核心的Ryzen處理器及Navi顯卡，相關(guān)產(chǎn)品都將采用臺積電7納米制程生產(chǎn)，這也是AMD第一批采用7納米生產(chǎn)的芯片。（來源：臺灣經(jīng)濟(jì)日報）
